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低烧结温度镁锆砖

  • 发布人:管理员
  • 发布时间:2014-12-26
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申请专利号: CN201410188239.6

本发明提供了一种低烧结温度镁锆砖,包括以下原料:电熔镁砂、锆英砂、活性氧化铝、氧化钇、木质素磺酸钙、草酸、石墨粉,所述电熔镁砂中氧化镁的质量分数≥99%,所述锆英砂中氧化锆的质量分数≥77%,所述电熔镁砂的细度在0.1mm以下,所述锆英砂的细度在0.08mm以下,所述电熔镁砂、锆英砂、活性氧化铝、氧化钇、木质素磺酸钙、草酸、石墨粉的质量比为8-12:2-4:1.5-2.5:0.8-1:1-2:1-1.5:0.5-1。产品的耐高温和抗侵蚀能力较强,产品使用寿命较长,在保证产品质量的前提下,降低了烧结温度,节省了能源消耗。

 

申请日: 2014.05.06

公开(公告)号: CN103964873A

公开(公告)日: 2014.08.06

主分类号: C04B35/66(2006.01)I

分类号: C04B35/66(2006.01)I

申请(专利权)人: 浙江立鑫高温耐火材料有限公司

地址: 313112 浙江省湖州市长兴县林城镇工业集中区浙江立鑫高温耐火材料有限公司

国省代码: 浙江;33

发明(设计)人: 高寿林

专利代理机构: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217

代理人: 胡根良

 


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【关键词:烧结温度 镁锆砖

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