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氧化镁质透气砖的制备方法

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  • 发布时间:2018-07-19
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【申请号】 CN200910010716.9

【申请日】 2009-03-18

【公开号】 CN101497528

【公开日】 2009-08-05

【申请人】 于景坤 戴文斌

【地址】 110004辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号钢铁冶金研究所

【发明人】 于景坤 戴文斌

【国省代码】 21

【摘要】 本发明涉及底吹元件制备技术,具体为一种氧化镁质透气砖的制备方法。处 理方法为以氧化镁为原料,采用浇注或等静压的成型方式可获得具有优异高温使 用性能的氧化镁质底吹透气砖,该透气砖具有熔点高,体积密度大,高温强度高,抗渣性好等优点,另外,该发明工艺简单,有利于大规模生产。

【主权项】 1. 一种制备氧化镁质底吹透气砖的方法,包括原料的选择、颗粒级配方式、 微粉选择等,其特征在于: A:原料选择:具有较高耐火度含氧化镁物质为原料,如电熔镁砂、烧结镁 砂、镁钙砂等。其粒径0-8mm,MgO含量为40-100%; B:氧化镁颗粒级配方式:8-5mm(0-30%),5-3mm(0-30%),3-1mm(0-30%), 1-0mm(0-30%); C:微粉选择:氧化镁、氧化铝、氧化铬或者氧化硅微粉,微粉加入量为0-20%; D:结合剂:高铝水泥、高钙水泥等,加入量0-10%; E:减水剂及加入量:三聚磷酸钠、六偏磷酸钠等,加入量为0-1%; F:透气砖形状:狭缝式透气砖,包括单环、双环两种形式。

【页数】 5

【主分类号】 C04B35/66

【专利分类号】 C04B35/66

【关键词:透气砖 氧化镁质透气砖

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